X光金屬鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品性能

1、小準(zhǔn)直器：≤0.1，可以進(jìn)行小樣品測(cè)試（小點(diǎn)）的測(cè)試，從而提高測(cè)試的準(zhǔn)確率和度。

2、高度激光：自動(dòng)定位高度，可滿足不規(guī)則表面樣品的測(cè)試

3、高分辨率探頭：提高分析的準(zhǔn)確性。

產(chǎn)品配置

X光金屬鍍層測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)配置為：X射線管，正比計(jì)數(shù)器半導(dǎo)體探測(cè)器，高清攝像頭，高度激光，信號(hào)檢測(cè)電子電路。

X光金屬鍍層測(cè)厚儀性能指標(biāo)

X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)

空冷式微聚焦型X射線管，Be窗

標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等

X射線管：管電壓50KV，管電流1mA 

可測(cè)元素：Ti～U 

檢測(cè)器：正比計(jì)數(shù)管 

樣品觀察：CCD攝像頭

測(cè)定軟件：薄膜FP法、檢量線法 

Z軸程控移動(dòng)高度 20mm

產(chǎn)品應(yīng)用

X光金屬鍍層測(cè)厚儀主要應(yīng)用于金屬鍍層（鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍銠、鍍鈀、鍍銀、鍍金、鍍鉻等）厚度測(cè)試，廣泛應(yīng)用于線路板、板材、汽車配件、五金工具、彈簧、電子連接器、五金端子、螺絲、半導(dǎo)體封裝材料等產(chǎn)品鍍層厚度測(cè)量。