X光測厚儀性能優(yōu)勢

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求

準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應(yīng)用

移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點

高分辨率探測器：提高分析的準確性

新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達100W的功率實現(xiàn)更高的測試效率

X光測厚儀技術(shù)參數(shù)

元素分析范圍：硫（S）— 鈾（U）

分析檢出限：達1ppm

分析含量：為1ppm到99.99％

任意多個可選擇的分析和識別模型

相互獨立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回歸程序

溫度適應(yīng)范圍：15℃—30℃

電源：交流220V±5V，建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

能量分辨率：160±5eV

外觀尺寸： 550×416×333mm

樣品腔尺寸：460×298×98mm

重量：45Kg

部分產(chǎn)品

xrf鍍層膜厚測試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀，五金電鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，鍍金層無損X射線測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，XRF鍍層測厚儀，PCB線路板鍍層測厚儀，國產(chǎn)電鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x射線熒光鍍層測厚儀

應(yīng)用領(lǐng)域

RoHS測試分析，地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析，金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定，黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測，主要彈簧、電子連接器、電子電器、螺栓和螺母、衛(wèi)浴、五金端子、螺絲、半導(dǎo)體封裝材料等產(chǎn)品ROHS及鍍層厚度測量。